前年度に引き続き、サンプリングに関する研究のうち、サ
ンプリング・チューブの肉厚が試料の乱れにおよぼす影響に
ついて調査した。同時に、新しく試作したボーリングマシン
を使用して、その性能についても検討した。　　　　　　　
　試料採取には、ガイド付きサンプラーを使用し、引き揚げ
時の回転は行なっていない。調査結果を要約すると次のよう
である。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　？）　試作ボーリング・マシンは、ストローク８０？のオ
イルフィード型スピンドルを有し、サンプラーの押し込みを
連続的かつ一様な速さで行なうことができたので試料の乱れ
が軽減された。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　？）　サンプリング・チューブの肉厚は、１〜５？の範囲
にわたったが、一軸圧縮強度への影響はほとんど認められな
かった。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　？）　破壊ヒズミおよび試料中の亀裂は、肉厚１．５？〜
３？で最も少なく、肉厚が薄くても厚過ぎても好ましくない
ことが判った。