サンプリングによる撹乱が粘土の非排水強度に及ぼす影響
を調べるために繰り返し三軸圧縮破壊試験を実施した。撹乱
による残留有効応力の低下は膨潤による有効応力の低下と同
様の効果を持ち、繰り返し破壊試験から少ない試料で容易に
精度良くＨｖｏｒｓｌｅｖのパラメーターを求めることがで
きた。撹乱の種類を問わず、撹乱試料と完全試料との強度の
比はそれぞれの残留有効応力の比と一義的な関係にあり、繰
り返し破壊試験による最も簡単で実用的な強度補正法が見出
された。